WO2018111387
Care is taken in stackup formation to reduce the number of laminations required in the PWB build to reduce cost and complexity.
スタックアップ（stackup）形成においては、コストと複雑性を低減するために、PWBビルド（PWB build）に必要とされる積層（lamination）の数量を削減すように注意が払われている。
Additionally, the choice of prepregs in the PWB stackup has been developed to allow for higher number of laminations to help minimize producibility risks.
加えて、PWBスタックアップにおいては、生産性リスクを最小限にするのを助けるために、より多くの数の積層を可能にするように、プリプレグ（prepregs）の選択が展開されてきた。
The use of FR4 processing compatible materials is used to allow for high aspect ratio vias and reduced cost in fabrication.
FR4処理適合性材料の使用は、高いアスペクト比のビアおよび製造コストの低減を可能にするために用いられる。
Because of these developments, no connectors and additional assembly is required to connect the radiator to the CCA.
これらの開発のおかげで、ラジエータをCCAに接続するために、コネクタおよび追加のアセンブリが必要とされない。
It achieves low cost, low profile, simple integration in a manner like the patch radiator, but with improved performance due to its lower Q nature.
低コスト、低プロファイル、パッチラジエータのような方法における簡単な集積化を達成しているが、Q特性（Q nature）が低いため、性能が改善されている。
EP2912601
[388] The relative impedance of si uous antenna 9600 may be less affected by near field surfaces and objects due to its broadband low Q characteristics.
波形アンテナ９６００の相対インピーダンスは、その広帯域にわたる低Ｑ特性ゆえに、近接場表面や物体による影響が低いと言える。
Sinuous antenna 9600 typically provides the most omni-directional pattern of total gain with respect to antennas 9900 and 10200.
波形アンテナ９６００は、アンテナ９９００と１０２００に対して、ほぼオムニディレクショナルなトータルゲインのパターンを提供することが一般的である。
EP2474101
[0060] One effective way of de-tuning the receiver is by moving the resonating frequency away from the transmitted frequency.
受信機を離調する1つの効果的な方法は、送信周波数から共振周波数を離すことによるものである。
Since the circuits involved have high Q characteristics, their bandwidth is quite narrow and a simple shift in the frequency causes the transmitted power to fall quickly.
関連する回路が高Q特性を有するため、これらの回路の帯域幅は非常に狭く、周波数の単純な偏移により、送信電力が急速に低下する。
Moving the frequency is equivalent to applying different values of capacitance and inductance to the LC resonating circuit, but this is difficult to achieve with minimum cost and with simple circuits.
周波数の偏移は、キャパシタンスおよびインダクタンスの様々な値をLC共振回路に当てはめることに相当するが、これを最小限の費用と単純な回路で実現することは困難である。
WO2006073943
The results presented in Table 1 show that the inventive hyperabrupt junction varactor, which is made using a simpler process than the prior art hyperabrupt junction varactor, had similar tunability and quality factor, Q characteristics.
表１に示された結果は、従来技術の超階段接合バラクタよりも単純な方法を使用して作製された本発明の超階段接合バラクタが同様の可同調性および品質係数（Ｑ特性）を有していたことを示している。
These results shows that the inventive method fabricates a hyperabrupt junction varactor that is equivalent, in terms of tunability and Q factor, as compared with prior art hyperabrupt junction varactors.
これらの結果は、本発明の方法が、従来技術の超階段接合バラクタと比較して、可同調性およびＱ係数に関して等価な超階段接合バラクタを製造することを示している。
The advantage of the present invention resides in the fact that the inventive hyperabrupt junction varactor can be formed utilizing a simpler method than that disclosed in the prior art.
本発明の利点は、本発明の超階段接合バラクタが、従来技術において開示された方法よりも単純な方法を利用して形成できるという事実にある。
It is noted that unlike the prior art structures shown in FIGS. 1 and 2, in which the hyperabrupt junction varactor is made using at lease two critical masking levels, the inventive structures includes a compensated cathode contact.
それは、超階段接合バラクタが少なくとも２つのクリティカルなマスキング・レベルを使用して作製される、図１および図２に示された従来技術の構造と異なり、本発明の構造は、補償されたカソード・コンタクトを含むということに留意されたい。
